DIE KOOPERATIONEN DES eCl@ss e.V.

Der eCl@ss e.V. hat eine lange Geschichte von Kooperationen mit internationalen Unternehmen, Verbänden und Standardisierungsorganisationen.
Das Ziel des Vereins ist, auf bestehende Standards zu setzen und in den eCl@ss-Standard zu integrieren, was bereits vom Markt anerkannt oder international standardisiert ist.

Darüber hinaus kooperiert der eCl@ss e.V. mit strategischen internationalen Partnern wie IT-Dienstleistern, Industrieverbänden, Normungsorganisationen und verwandten Standards.

Durch die Zusammenarbeit mit kompetenten Partnern aus verschiedenen Bereichen sichert der eCl@ss e.V.

  • die markt- und anforderungsorientierte Expansion
  • die normkonforme Weiterentwicklung
  • die Integration weiterer Klassifizierungssysteme
  • die internationale Expansion
  • die wissenschaftlich fundierte Weiterentwicklung und Erweiterung

In unserer eCl@ss-wiki finden Sie eine Liste aller Kooperationspartner des eCl@ss e.V..
Einige der wichtigsten Kooperationen von internationaler Bedeutung stellen wir Ihnen hier kurz vor:

      
  

Im Juni 2018 wurde die Kooperation zwischen eCl@ss, IWC und der Clicks & Bricks GmbH, einer 100%igen Tochter von CMP International, unterzeichnet. Clicks & Bricks entwickelt ein Portal für Kommunikation, Handel und Ausschreibungen für die Bereiche B2B, B2G und B2C, mit denen die digitale Beschaffung von Kommunen EU-weit auf Basis von eCl@ss-Daten abgewickelt werden kann.

http://cmp-cb.com/

      
  

Das FIR ist eine gemeinnützige, branchenübergreifende Forschungs- und Ausbildungseinrichtung an der RWTH Aachen. Im Gebiet der Betriebsorganisation und Unternehmens-IT hat das FIR das  Ziel, organisationale Grundlagen für das digital vernetzte industrielle Unternehmen der Zukunft zu schaffen und somit einen Beitrag zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen zu leisten.

Seit dem 07.01.2015 sind das FIR und der eCl@ss e.V. Kooperationspartner und haben eine wechselseitige Mitgliedschaft vereinbart. Ziel ist der Austausch und die gegenseitige Unterstützung und Teilnahme an Veranstaltungen. Darüber hinaus ist das FIR ist im Wissenschaftlichen Beirat des eCl@ss e.V. vertreten.

https://www.fir.rwth-aachen.de/

      
  

Die Internationale Elektrotechnische Kommission (IEC) ist eine internationale Normungsorganisation für Normen im Bereich der Elektrotechnik und Elektronik.

Seit dem 14.10.2015 sind das IEC und eCl@ss Kooperationspartner. Ziel ist die nachhaltige Harmonisierung der sich überschneidenden Inhalte im IEC CDD und in eCl@ss. Experten des IEC und des eCl@ss e. V. entwickeln derzeit im Rahmen des Projekts „d-m@p“ ein solches Mapping, dass die Merkmale und Attribute der Produktdaten wechselseitig lesbar macht.

http://www.iec.ch/

      
  

Die IOTA Foundation ist eine gemeinnützige Organisation. IOTA und eCl@ss sind seit dem 21.06.2018 Kooperationspartner. IOTA ist eine neue Transaktions- und Datenübertragungsebene für das Internet der Dinge (Internet of Things), die den Austausch digitaler Ressourcen unterstützt und als Zahlungsmodell für eCl@ss eingeführt wird. Gleichzeitig soll der eCl@ss-Standard sowohl im Datenmarkt als auch im IOTA-Protokoll etabliert werden.

https://www.iota.org

      
  

Die Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) ist eine japanische Organisation zur Standardisierung von elektronischen Bauelementen und Geräten und entwickelt den ECALS-Standard.

Seit dem 27.07.2017 sind JEITA und eCl@ss Kooperationspartner. Da JEITA in 2016 ein umfassendes ECALS-IEC CDD-Mapping, ist das Ziel der Kooperation im ersten Schritt, das Mapping zwischen IEC CDD und eCl@ss mit den gesammelten Erfahrungen und Ergebnissen zu unterstützen. JEITA sieht eCl@ss als Enabler, der die nationale Ausrichtung des japanischen ECALS-Standard hervorragend ergänzt.

Der Austausch zu aktuellen Themenstellungen und gemeinsame Meetings finden regelmäßig statt.

https://www.jeita.or.jp/english/

POSITIONSPAPIER eCl@ss & JEITA

Auf Grund der zunehmenden Bedeutung des elektronischen Austausches von Produktbeschreibungsdaten, haben JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association) und eCl@ss im Rahmen ihrer Kooperation ein gemeinsames Positionspapier erstellt.

JEITA und eCl@ss vertreten die Auffassung, dass eine internationalen Zusammenarbeit durch Verwendung verwandter produktbeschreibender Standards – insbesondere im Hinblick auf I4.0 und IoTS – notwendig ist. JEITA und eCl@ss sind überzeugt, dass ihre Standards und ergänzenden Aktivitäten die Grundlage für die eine nachhaltige und umfassende Etablierung des elektronischen Datenaustausches bilden und dadurch einen Mehrwert für die gesamte Branche bieten können.

Download Positionspapier eCl@ss & JEITA

      
  

Seit dem 12.02.2018 sind SAP SE und der eCl@ss e.V. Kooperationspartner. Ziel der Kooperationsvereinbarung ist es, eCl@ss in das SAP Asset Intelligence Network (SAP AIN) einzubinden. Das SAP AIN vereint als Geschäftsnetzwerk Informationen von Herstellern, Dienstleistern und Anlagenbetreibern auf einer Cloud-basierten Plattform. Durch eCl@ss sollen standardisierte Produktbeschreibungen etabliert werden, um Produkte unter anderem vergleichbar und auswertbar zu machen.

Zusätzlich zur Kooperation ist SAP zudem im Lenkungsausschuss des eCl@ss e.V. vertreten, um die strategische Ausrichtung von eCl@ss aktiv mitgestalten zu können.

Haben Sie Fragen?

  • Partner_ATS
  • Partner_AVL
  • Partner_BBG
  • Partner_Braun
  • Partner_DeltaV
  • Partner_Lufthansa
  • Partner_mercateo
  • Partner_Nolte
  • Partner_Phoenix
  • Partner_Siemens
  • Partner_Soenecken
  • yokogawa
  • wscad
  • wago
  • tradeplace
  • traceparts
  • vgkl
  • vdma
  • tesa
  • strabag
  • teleflex
  • storz
  • stibosystems
  • smithsmedical
  • staples
  • sick
  • sartorius
  • rwe
  • roesberg
  • rwth
  • reyher
  • quintilesMS
  • proficlass
  • puls
  • pirobase
  • pfmmedical
  • pbsNetwork
  • peg
  • paradine
  • pbs
  • nrw
  • nutricia
  • nilfisk
  • medtronic
  • mubea
  • mri
  • medColumbus
  • lenze
  • kpmg
  • lappkabel
  • leyboid
  • knauf
  • kaiserAkraft
  • ifm
  • johnsonAjohnson
  • InfraServ
  • ifcc
  • hubwoo
  • hella
  • hauni
  • hartmann
  • harting
  • han_kolb
  • gfk
  • ghx
  • gc
  • giz
  • fujitsu
  • fresenius
  • escha
  • endressAhauser
  • etim
  • epro
  • euchner
  • ekUnico
  • ekk
  • dos
  • eaton
  • efis
  • dcc
  • dkfz
  • dAts
  • conrad
  • dahlhausen
  • cook
  • clinicpartner
  • ceced
  • classIng
  • cad
  • bsn
  • berner
  • amedes
  • abb
  • amperesoft
  • agkamed
  • 3m
  • bayardconsulting
  • zuken
  • zoll
  • wulff
  • wuerth
  • vycom
  • weidmueller
  • urgo
  • tedata
  • schneider
  • schaeffler
  • sana
  • prospitalia
  • pepperlfuchs
  • pentair
  • opuscapita
  • pcschematic
  • oebb
  • novartis
  • medline
  • hollister
  • mpdigital
  • itb
  • festo
  • hager
  • eplan
  • evonik
  • emtec
  • distrelec
  • bd
  • BVBG
  • bosch
  • BASF
  • bigoh
  • dansac
  • aucotec
  • 4media
  • afim
  • arthrex
  • audi_vw
  • aequitix